%99 Yoğunlaştırılmamış Mikrosilika SF-99

Temel sorun, kirliliklerin seramiklerin yüksek sıcaklık ve elektriksel özelliklerine verdiği zarardır. 'luk ultra yüksek silis dioksit saflığı, demir, serbest karbon, alkali metaller (sodyum, potasyum) gibi eser miktardaki safsızlıkların sınır düzeyinde tutulduğu anlamına gelir. Bu, seramiklerin yüksek sıcaklıkta sinterlenmesi sırasında düşük erime noktalı cam fazının oluşmasını tamamen önler; böylece yapısal seramiklerin yüksek sıcaklıkta eğilme mukavemetini önemli ölçüde artırır ve elektronik seramiklerin (alüminyum oksit, silikon nitrür seramikler gibi) son derece üstün yalıtım özelliklerine ve düşük dielektrik kaybına sahip olmasını sağlar.

Gelişmiş reçine bazlı kompozit malzemelerde, Silis dumanı, en üst düzey inorganik nano-ölçekli fonksiyonel dolgu maddesi olarak sistemin termal genleşme katsayısını (CTE) önemli ölçüde düşürür ve termal gerilme çatlaklarını azaltır. Aynı zamanda, mükemmel amorf küresel yapısı, matrise olağanüstü reoloji ve torkozite özellikleri kazandırır, dolgu maddesinin çökmesini önler, malzemenin aşınma direncini ve boyutsal kararlılığını büyük ölçüde artırır ve sistemin elektriksel yalıtım özelliklerini hiçbir şekilde etkilemez.

İster yüksek hassasiyetli seramikler ister özel kompozit malzemeler olsun, üretim atölyeleri (genellikle 100.000 sınıfı hatta 10.000 sınıfı temiz odalar) toz kirliliğine karşı “sıfır tolerans” politikası izlemektedir. saflıkta Silis dumanı son derece hafiftir ve malzeme besleme sırasında ciddi toz yayılımına neden olur; bu durum sadece çevreyi kirletmekle kalmaz, aynı zamanda hassas formülasyonlarda gerçek malzeme besleme miktarının sapmasına da yol açar. Tamamen fiziksel olan “yarı sıkıştırma” işlemi, hacmi küçültmenin yanı sıra tozsuz bir ortam sağlar ve hassas tartım ile malzeme beslemesini mümkün kılar; bu, üst düzey otomatik üretim hatlarının standart donanımıdır.

Kesinlikle hayır. Yarı şifreleme işlemi, tamamen fiziksel bir elektrostatik aglomerasyon sürecidir ve hiçbir kimyasal bağlayıcı ilave edilmez. Toz, seramik bilyalı değirmene girdiğinde veya reçine ile yüksek kesme kuvvetli karıştırma ya da üç silindirli öğütme işlemine tabi tutulduğunda, bu mikro topaklar anında tamamen dağılır ve submikron düzeyindeki tekil parçacıklara mükemmel bir şekilde geri döner. Sistem genelinde homojen bir şekilde dağılır, son derece yüksek özgül yüzey alanını tam olarak ortaya çıkarır ve kesinlikle “ölü topaklar” veya gerilim yoğunlaşma noktaları oluşturmaz.

saflıkta yüksek saflıkta Silis dumanı, son derece güçlü bir yüzey aktifliğine ve nano düzeyde mikro gözenek doldurma etkisine sahiptir. Ham parça şekillendirme aşamasında, ham parçanın yığın yoğunluğunu büyük ölçüde artırır ve iç gözenekliliğini azaltır. Yüksek sıcaklıkta sinterleme aşamasında, yüksek reaktivitesi katı faz reaksiyonunu hızlandırmaya yardımcı olur ve hatta sinterleme sıcaklığını makul ölçüde düşürebilir; böylece ürünün sinterleme büzülme oranını etkili bir şekilde kontrol eder ve önemli ölçüde azaltır, bu da şekilli parçaların ve hassas ince cidarlı seramiklerin boyutlarının mutlak hassasiyetini garanti eder.

Özel malzeme sınıfı müşterilerimiz için, tamamen kapalı, bağımsız özel hatlı üretim ve toz toplama sistemini devreye sokarak, farklı ürün kategorileri arasında çapraz bulaşmayı tamamen ortadan kaldırıyoruz. Ürünler fabrikadan çıkmadan önce, yüksek hassasiyetli XRF spektral element analizörü ile eser miktardaki kirlilikler tespit edilir ve yanma kaybı (LOI) sıkı bir şekilde kontrol edilir. Malzemeler için özelleştirilmiş test raporları düzenlenebilir; bu sayede her Ar-Ge testinizde ve seri üretimde istikrarlı sonuçlar elde etmeniz garanti altına alınır.