Microssílica não densificada 99% SF-99

O principal problema reside no impacto negativo das impurezas sobre o desempenho da cerâmica em altas temperaturas e suas propriedades elétricas. A pureza de 99% em dióxido de silício significa que impurezas em traços, como ferro, carbono livre e metais alcalinos (sódio, potássio), são mantidas em níveis mínimos. Isso elimina completamente a formação de fases vítreas de baixo ponto de fusão durante a sinterização da cerâmica em altas temperaturas, aumentando significativamente a resistência à flexão da cerâmica estrutural em altas temperaturas e garantindo que a cerâmica eletrônica (como cerâmicas de óxido de alumínio e nitreto de silício) apresente excelente isolamento e baixa perda dielétrica.

Em compósitos avançados à base de resina, a Sílica ativa 99% atua como um enchimento funcional inorgânico de nível nanométrico de primeira linha, capaz de reduzir significativamente o coeficiente de expansão térmica (CTE) do sistema e diminuir a formação de trincas por tensão térmica. Ao mesmo tempo, sua estrutura esférica amorfa perfeita confere à matriz excelente reologia e tixotropia, impedindo a sedimentação do enchimento, aumentando consideravelmente a resistência ao desgaste e a estabilidade dimensional do material, sem afetar de forma alguma as propriedades de isolamento elétrico do sistema.

Seja na fabricação de cerâmicas de alta precisão ou de compósitos especiais, as instalações de produção (geralmente salas limpas de classe 100.000 ou até mesmo de classe 10.000) adotam uma política de “tolerância zero” em relação à contaminação por poeira. A sílica ativa em sua forma original, com 99% de pureza, é extremamente leve, o que causa grande dispersão de pó durante a dosagem, não apenas poluindo o ambiente, mas também levando a imprecisões na quantidade real de material adicionado às fórmulas de alta precisão. O tratamento físico de “semi-compactação” não apenas reduz o volume, como também garante um ambiente livre de poeira e permite a pesagem e dosagem precisas, sendo um padrão em linhas de produção automatizadas de ponta.

De forma alguma. O processo de semi-encapsulamento consiste em uma aglomeração eletrostática puramente física, sem a adição de nenhum aglutinante químico. Quando o pó entra no moinho de esferas de cerâmica, ou é submetido à agitação de alto cisalhamento com resina e à moagem em três rolos, esses microagregados se desagregam instantaneamente e por completo, retornando perfeitamente à forma de partículas individuais na escala submicrométrica. Elas se dispersam uniformemente por todo o sistema, liberando totalmente sua área superficial específica ultra-alta, sem produzir “aglomerados mortos” ou pontos de concentração de tensão.

A sílica ativa de alta pureza (99%) possui extrema atividade superficial e efeito de preenchimento de poros em escala nanométrica. Na fase de moldagem da peça bruta, ela aumenta significativamente a densidade de empilhamento da peça crua e reduz a porosidade interna. Na fase de sinterização em alta temperatura, sua alta atividade ajuda a promover a reação em fase sólida, podendo até mesmo reduzir moderadamente a temperatura de sinterização, controlando assim de forma eficaz e reduzindo significativamente a taxa de retração de sinterização do produto, garantindo a precisão dimensional absoluta de peças com formatos irregulares e cerâmicas de parede fina de alta precisão.

Para clientes que utilizam materiais especiais, utilizamos um sistema de produção e coleta de poeira totalmente fechado e independente, eliminando completamente a contaminação cruzada entre diferentes categorias de produtos. Antes de saírem da fábrica, os produtos passam por uma análise de elementos por espectroscopia de raios X (XRF) de alta precisão para determinar a presença de impurezas em traços, além de uma rigorosa verificação da perda por calcinação (LOI). Podemos emitir relatórios de teste personalizados para garantir a estabilidade em todos os seus testes de pesquisa e desenvolvimento, bem como na produção em série.